电子产品生产工艺流程说明和工艺流程图_电子产品生产工艺流程说明和工艺流程图的区别

电子产品生产工艺流程说明和工艺流程图_电子产品生产工艺流程说明和工艺流程图的区别

       谢谢大家给我提供关于电子产品生产工艺流程说明和工艺流程图的问题集合。我将从不同的角度回答每个问题，并提供一些相关资源和参考资料，以便大家进一步学习和了解。

1.电子产品生产工艺

2.工艺流程图

3.生产工艺流程图模板分享？

4.生产流程图和生产工艺流程图的区别？

电子产品生产工艺

       介绍两个，但愿能帮助你

       第一个：1.1 PCB扮演的角色

       PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。

       1.2 PCB的演变

       1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2

       2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

       1.3 PCB种类及制法

       在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

       1.3.1 PCB种类

       A. 以材质分

       a. 有机材质

       酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

       b. 无机材质

       铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

       B. 以成品软硬区分

       a. 硬板 Rigid PCB

       b.软板 Flexible PCB 见图1.3

       c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

       C. 以结构分

       a.单面板 见图1.5

       b.双面板 见图1.6

       c.多层板 见图1.7

       D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.

       另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

       1.3.2制造方法介绍

       A. 减除法，其流程见图1.9

       B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11

       C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

       2.3.1客户必须提供的数据：

       电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

       上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

       2.3.2 .资料审查

       面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。

       A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.

       B.原物料需求（BOM-Bill of Material）

       根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。

       表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。

       C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.

       D.排版

       排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

       有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

       一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

       a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

       b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

       c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

       d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

       e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

       2.3.3 着手设计

       所有数据检核齐全后，开始分工设计：

       A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4

       B. CAD/CAM作业

       a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

       Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。

       b. 设计时的Check list

       依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。

       c. Working Panel排版注意事项：

       －PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。

       －排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

       有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

       一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

       1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

       2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

       3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

       4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

       5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

       较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

       －进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。

       d. 底片与程序：

       －底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。

       由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.

       一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：

       1.环境的温度与相对温度的控制

       2.全新底片取出使用的前置适应时间

       3.取用、传递以及保存方式

       4.置放或操作区域的清洁度

       －程序

       含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理

       e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。

       但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .

       C. Tooling

       指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

       第二个

       线路板的工艺流程介绍

       一． 双面板工艺流程：

       覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

       二． 多层板工艺流程：

       内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging

工艺流程图

       线路板生产流程双面板；接单-审单-前制程-发料-下料-钻孔-一次铜-刷光-印线路-预烘-对片-爆光-显影-一修-二铜-镀铅锡-去墨-蚀刻-三修-刷光-印阻焊-预烘-对片-爆光-显影-防检-后烘-印文字-后烘文字-喷锡-二次孔-铣床-清洗-测试-表观-包装-出库[注；以上是温州这边线路板厂普通的双面板生产流程，工厂大小不同个别辅助工序省略掉那。

生产工艺流程图模板分享？

       工艺流程图是指用于示意反应过程或化学加工的示意图，在分析产品、人员的运动中，工艺流程图对一步步的顺序提供了有价值的图解。工艺流程图主要利用图形符号的表达方式，能够十分清晰明了的表达工艺流程中各部分原件的结构以及工艺的运行过程。

       绘制工艺流程图，有一套基于工业标准的专用图形与符号，包括参与制造与生产过程的泵、离心机、过滤器、电动机等各种设备、流量计、温度空机器等仪表、管道于连接线以及阀门等。运用这些符号，能够将冗长复杂的工艺流程简单化、易懂化。

工艺流程图一般分为以下3种：

       1、方案流程图

       方案流程图，是工艺流程图设计的第一步，又称全厂总工艺流程图或物料平衡图。方案流程图中，包含生产工艺的一系列设备（加注名称与位号），及工艺物料的流程（带箭头实线表示），整体描述了生产工艺的过程。方案流程图的绘制一般没有严格规定，是后续设计阶段的基础与参考大纲。

       2、物料流程图

       物料流程图是在上述方案流程图的基础上，增加了表示各物料的种类、流量、流向、以及设备特性数据的表格，描述工艺过程中的物料的具体流程。

       3、工艺管道仪表流程图(PID-Piping & Instrument Diagram)

       管道仪表流程图则是以物料流程图为基础，运用统一规定的图形符号，更加详细地描述管道如何将工艺设备连接、以及工艺流程如何运作。

生产流程图和生产工艺流程图的区别？

       生产工艺流程图模板分享？

       1生产工厂管理流程图这是生产工厂管理流程图，生产计划是关于企业生产运作系统总体方面的计划，是企业在计划期应达到的产品品种、质量、产量和产值等生产任务的计划和对产品生产进度的安排，所以要更加重视起来。

       2矿泉水生产流程图这是矿泉水生产流程图通过流程图可了解到生产矿泉水的主要生产工艺流程，由原水到过滤器再到灌装线是需要一连串的操作设备。能让我们知道原来制作一罐矿泉水并不是想象中的简单，而是需要各种仪器的过滤才可以完成，喜欢这个流程图，可以直接点击“在线编辑”并进行了解。

       3啤酒生产工艺流程图此图为啤酒生产工艺流程，将啤酒生产过程中的制麦、糖化、发酵、罐装四个部分都清晰的绘制出来。需在计算机及检测设备的配合下，借助监控组态软件平台，根据不同需要选择不同控制方案，实现生产过程温度、压力等参数的正确调节，可用流程图进行排查，确保生产工艺要求。

       4后勤保障工作流程图这是一个后勤保障工作流程图，主要讲述各部门根据所需材料，填写申购材料计划单并注明物品名称、数量、规格型号及用途，需经部门负责人、主管经理、总经理批示同意后交后勤保障部进行采购。

       5上述的模板就是分享的生产工艺流程图模板，上述模板只是该绘制网站中的少数模板，想要了解更多模板的朋友可以搜索画图进行模板页面中，选择自己需要的模板进行使用。

       工艺流程图是指生产工艺过程的表达。重点是介绍生产原料、设备、工序、半产品和最终产品等。

       生产流程图是强调原料的准备、加工工序、成品料和副产品料或者废弃料的去向，还要反映物料的平衡等。

       这就是生产工艺流程图与生产流程图有的区别。

       好了，今天关于“电子产品生产工艺流程说明和工艺流程图”的探讨就到这里了。希望大家能够对“电子产品生产工艺流程说明和工艺流程图”有更深入的认识，并且从我的回答中得到一些帮助。